喷焊与喷涂的特性比较

项　 目

喷　 焊

喷　 涂

喷涂粉末颗粒尺寸

74~246μm

46.2~121.2μm

结合强度/MPa

约200

≤70

气孔率/%

约0

(多数方法)1~10

基体受热形式

表面熔化

＜200℃

涂层与基体的结合

冶金

机械(或半冶金)

涂层硬度

均匀

不均匀

涂层组织结构

固溶合金

层状

基体组织改变

有

无

基体变形程度

易变形

不变形

涂层厚度

可在较大范围内控制(最厚可超过10mm)

一般控制在1mm以内

氧化物夹杂

无或少量

有

功率特点(与等离子喷涂比)

低电压，大电流

高电压，大电流

施工的基体材质及喷涂(焊)料

金属

金属、非金属、陶瓷

工艺

先喷涂，后加重熔

喷涂