电镀层电镀顺序

电镀层电镀顺序

被镀

金属

   

铜或铜

合金

(氰化物)

(酸性)

铁或钢

必须以铜或黄铜为底层

直接镀

必须以铜或黄铜为底层

直接镀。最好以铜或黄铜为底层

直接镀

直接镀。对断面大的制品最好以镍为底层

薄层直接镀。其他铜或黄铜作底层

硬铬直接镀。其他铜或黄铜作底层

直接镀

必须以铜或黄铜为底层

薄层直接镀。其他铜或黄铜作底层(氰化物)

直接镀

直接镀

最好以铜或黄铜作底层(氰化物)

直接镀,在光泽的镉上镀成无光泽铬

铜或铜合金

直接镀

直接镀

直接镀

直接镀

直接镀

直接镀

浸汞处理

黄铜直接镀。最好以镍为底层

直接镀

直接镀

直接镀

必须以铜或黄铜为底层

必须以铜或黄铜为底层(氰化物)

以铜或黄铜为底层

直接镀

必须以铜或黄铜为底层(氰化物)

直接镀

必须以铜或黄铜为底层(氰化物)

同左

在热镀

锡之后

直接镀

直接镀

以铜或黄铜为底层

必须以铜或黄铜作底层(氰化物)

铅或铅合金

必须以铜或黄铜为底层(氰化物)

直接镀

直接镀

 

直接镀

直接镀

以铜或黄铜为底层

必须以铜或黄铜或镍为底层

直接镀

直接镀

直接镀

直接镀。如镀铬前的底层

直接镀

直接镀。最好以镍为底层

最好以铜或黄铜为底层

直接镀

必须以铜或黄铜为底层(氰化物)

直接镀。最好以铜或黄铜为底层(氰化物)

直接镀

直接镀。或以铜或黄铜为底层

必须以铜或黄铜为底层(氰化物)